通過(guò)旋涂的方式在基片上涂覆所需的光刻膠膜，通過(guò)調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速達(dá)到精準(zhǔn)控制膠膜厚度。適合各種黏度的正性及負(fù)性光刻膠的涂覆，最高轉(zhuǎn)速可達(dá)到10000 rpm，自動(dòng)滴膠裝置，自動(dòng)程序運(yùn)行，膠厚控制精準(zhǔn)。

主要技術(shù)指標(biāo)：

膜厚均勻性：

±3%（6"wafer）；

基片尺寸：

5mm*5mm～ 100mm*100mm chip ，Φ2"～Φ6"wafer；